【课程背景】

“十三五”时期，我国科技创新成果丰硕，即便在国际环境的多重限制下，我国集成电路、5G通信等领域仍取得快速发展。“十四五”规划指出要制定科技强国行动纲要，健全社会主义市场经济的新型举国体制，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能，为下一个时期的科技工作指明了前进的方向，对解决半导体和集成电路行业“卡脖子”问题具有重要指导意义。

本课程特邀中国科学院微电子研究所王盛凯老师，通过对世界芯片发展史的回顾，生动地阐述了集成电路发展对我国经济建设的重要意义，重点分析了目前世界主要芯片生产大国的集成电路政策和发展战略，帮助学员了解集成电路的制造工艺，前瞻未来集成电路产业在应用领域中的发展前景。 

【培训收益】

l  了解芯片的制造步骤

l  知晓集成电路制造工艺

l  掌握我国集成电路相关政策和发展战略

【授课专家】

王盛凯，博士，中科院微电子所研究员、课题组长，主要从事MOS缺陷工程与应用研究。

曾发表关于“亚14nm高迁移率晶体管”以及“SiC功率器件”方向论文90余篇，申请发明专利90余项，授权发明专利40项（含美国专利5项），担任自然科学基金、科技部、中科院、中物院等十余项项目课题负责人。曾获北京市技术发明二等奖（2019）、Young Researcher Award，IEEE-IWDTF2011，Japan等。受邀在业内权威会议如CS-international等上做特邀报告4次。目前担任IEEE IWDTF技术委员会委员，微电子所青促会组长，科技部国家中长期技术预测子领域秘书等职务。

【课程大纲】

第一章  集成电路概述

（一）钢铁工业支撑了我国工业化时代的腾飞

（二）芯片工业成为我国信息化时代最大的短板

（三）芯片的制造步骤

第二章  温故知新：回顾芯片史上的标志事件

（一）为什么要发展集成电路

（二）芯片发展史上的标志性事件

（三）集成电路的基础——硅

（四）集成电路制造工艺

第三章  知己知彼：分析各国的集成电路政策

（一）美国对华部分集成电路政策及措施

（二）中国集成电路政策

（三）中国集成电路各行业增长情况

第四章  决胜未来：介绍若干未来的前沿方向

（一）科技高速发展和中国的机遇

（二）我国的非对称优势

（三）集成电路的四个前沿方向